半导体加工

本课程对微电子的现状提供了一个广泛的了解 & 硅的生产. 学生将学习不同的制造步骤，如硅片生长, 氧化, 扩散, 离子注入, 快速热加工以及光刻胶和光学光刻. 讨论了各种加工技术，如真空科学和等离子体工艺, 湿式和干式蚀刻工艺, 蒸发和溅射工艺, 薄膜沉积和CWD(化学晶圆沉积)工艺. 成功完成课程后, 学生将对半导体制造过程有基本的了解.

先决条件:EET121